科创板电子行业图鉴:总市值紧逼第一名医药 超百家后备军在路上

2020-06-30 10:03 | 来源:21世纪经济报道 | 作者:侠名 | [科创板] 字号变大| 字号变小


日前,证监会副主席方星海还表示,接下来会有一些重要的半导体企业在科创板上市。上述表态,更为半导体企业奔赴科创板“热”添了一把火。......

        原标题:科创板电子行业图鉴:总市值紧逼第一 超百家后备军在路上

        21世纪经济报道

        6月29日晚,证监会宣布,同意中芯国际科创板IPO注册。这意味着,A股不日将迎来这家千亿市值芯片代工巨头。

        前有AI芯片独角兽寒武纪、后有中芯国际,一个月内,两大明星芯片企业登陆科创板的消息,让半导体行业赢得了高度关注。

        日前,证监会副主席方星海还表示,接下来会有一些重要的半导体企业在科创板上市。上述表态,更为半导体企业奔赴科创板“热”添了一把火。

        21世纪经济报道记者统计发现,目前IPO排队的209家科创板申报企业中,还有29家电子企业。除此之外,随着新三板精选层转板政策出台,新三板超90家存量半导体企业也有望为科创板提供源头活水。另据不完全统计,目前市场上还有未明确披露上市板块以及宣布分拆上市的近20家半导体公司。

        业内人士认为,进入下半年,随着中芯国际登陆科创板形成示范效应,科创板半导体企业的集聚效应有望进一步显现。

        18家公司贡献4587亿市值

        截至6月29日,科创板上市公司共115家,按申万一级行业分类,企业数量排在前列的分别是:医药生物行业(24家)、计算机行业(24家)、机械设备行业(20家)、电子行业(18家);按照申万二级行业分类,电子行业中细分的半导体公司数量为11家。

        按总市值排序,医药生物行业排在首位,总市值达4904.32亿元,其次是电子行业,总市值4586.96亿元,再次分别是总市值4275.97亿元的计算机行业和总市值3499.55亿元的机械设备行业。

        也就是说,电子行业18家公司贡献了4586.96亿元的市值,占科创板总市值的23%。而待千亿市值巨头中芯国际正式上市,电子行业总市值将一举超过医药生物行业,位居第一。

        从个股情况来看,科创板18家电子企业平均市值达到了254.83亿元。总市值排在第一的是澜起科技,为1136.4亿元,在全部科创板公司中位列第三。沪硅产业、传音控股、华润微市值亦达500亿元以上。

        其中,澜起科技是国内稀缺的内存缓冲芯片及服务器CPU平台方案提供商;沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一;华润微是第一家回归的红筹企业,被业内认为是国产半导体最完整产业链公司。

        从上述案例可管窥半导体公司在科创板的集聚。而从监管角度来看,用资本市场反哺产业的意图也显而易见。这种支持最直接的体现在审核时间上:寒武纪用时68天过会,打破当时审核纪录;中芯国际审核时间更缩短为19天。

        “中芯国际的快速审核是意料之中的事情,此前已在境外成熟市场上市,公司治理和信息披露已经得到了严格的市场检验。”一位投行人士说,“更大意义在于,标志着从资本市场角度支持国内半导体企业的发展,带动半导体制造业的估值,加快国内芯片国产替代化的脚步。不出意外,两家公司都将在科创板开市一周年之际成功上市。”

        而从估值方面来看,科创板也在显著提高半导体行业估值。最新数据显示,除去未盈利的沪硅产业,10家半导体公司的平均估值为140倍,最高达314倍。而26家A股上市半导体公司的平均估值为85倍。

        后备军充足

        从方星海的表态来看,接下来还会有一些重要的半导体企业在科创板上市。那么,这些重要的半导体企业还有哪些?

        最新消息显示,证监会已同意寒武纪、中芯国际科创板IPO注册。前者被誉为“AI芯片第一股”,是国内该领域首个独角兽企业,估值超过200亿元;后者则是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,港股市值超千亿元。

        除了这两家明星企业,21世纪经济报道记者梳理了正在科创板IPO审核的企业,发现还有26家属于电子元器件、半导体行业。

        其中,已提交注册的敏芯股份,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的高新技术企业;已提交注册的力合微,专注于物联网通信技术及专用芯片设计开发;已受理企业芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业;已受理企业气派科技主要从事集成电路的封装、测试业务。

        另一方面,新三板企业也是科创板储备企业的重要来源。

        截至6月29日,已有53家企业申报新三板精选层获受理,其中有10家企业成功“过会”。另据不完全统计,目前新三板半导体企业数量有95家,其中,在IC设计领域的企业为32家;PCB领域的企业有24家;功率器件领域的企业为18家;被动元件企业有13家;半导体材料企业有8家。

        此外,据东吴证券研报统计,目前,除了明确表示登陆科创板和创业板的公司之外,还有14家半导体公司披露上市计划,但未明确披露上市板块。

        红筹回归、分拆上市案例也在增多。

        日前,比亚迪通过内部重组,将比亚迪微电子更名为比亚迪半导体,并表示比亚迪半导体拟引入战略投资者,将寻求于适当时机独立上市。科创板被认为是其分拆上市目的地之一。

        从上述渠道来看,未来有望寻求科创板上市的半导体企业就超过130家。

        “中期来看,科创板有望出现半导体集聚效应,可能出现A股映射。第三季度中芯国际落地,还有独角兽寒武纪上市,将进一步改变科创板行业分布格局,预计电子市值占比将跃居首位。”广发证券策略团队指出。

        东吴证券电子行业分析师王平阳也认为,“随着国产替代需求的提升和国家产业政策的支持,半导体上市公司数量有望持续扩容,资本市场也将为半导体产业的发展提供有力支撑。”

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