8月25日消息，杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”，股票代码“605358”)刊登了《发行安排及初步询价公告》、《招股意向书摘要》等相关公告与文件,意味着立昂微今日正式启动发行，据公告，企业此次拟公开发行不超过4,058万股A股,并将于8月31日进行网上路演。

        公开资料显示，立昂微主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售，属于半导体行业中的半导体硅片行业和半导体分立器件行业。近年来，随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，极大的提高了集成电路和分立器件产业的景气度，为公司发展提供了巨大的市场空间。

        在半导体硅片方面，全球半导体市场规模的一半以上以及主要增量都源于逻辑电路和存储器，该部分应用领域已主要采用12 英寸半导体硅片进行生产。目 前全球 12 英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在 8 英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大 程度的缩小，但 12 英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法实现大规模量产。

        根据IC Mtia 统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括立昂微子公司浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家。截至报告期，浙江金瑞泓具备月产12 万片 8 英寸硅抛光片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 8 英寸硅片项目将增加月产能 10 万片;中环股份已实现月产 30 万片 8 英寸硅抛光片的生产能力;有研半导体具备月产10 万片 8 英寸硅片的生产能力，在建 8 英寸硅片生产线月产能将达到 15 万片。

        在12 英寸硅片开发与产业化方面，上海新昇 12 英寸硅片生产线已达到月产能 10 万片;立昂微负责12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目;重庆超硅已建成 12 英寸硅抛光片中试线。国产 8 英寸半导体硅片的量产在一定程度上缓解了我国对相关产品进口的依赖，弥补了国内技术上的空白，同时缩小了中国半导体硅片行业与世界先进水平之间的差距，在振兴民族半导体工业的发展目标上迈下重要一步。

        目前，虽然我国12英寸半导体硅片仅有个别企业初步实现量产，但整体来看，我国半导体硅片行业已取得了长足的发展。立昂微、上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12 英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现 12 英寸半导体硅片的大规模量产。

        综上，半导体硅片市场在全球范围内具有较高的垄断性，国内本土企业之间的市场竞争相对充分。未来在政策支持和国内部分企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距。

        可以预见，随着立昂微的成功上市，本次募集资金的到位以及募投项目的实施，公司的产品产能和经营规模将得到扩大，包括大尺寸半导体硅片在内的产品开发及生产能力、创新能力亦将得以提升，公司的盈利水平也将相应上升，从而进一步巩固并提升公司在半导体硅片及分立器件行业的综合竞争力，并增强公司抵御市场风险的能力。

《电鳗快报》