A股代码：688981 A股简称：中芯国际 公告编号：2021-006

        港股代码： 00981 港股简称：中芯国际

        中芯国际集成电路制造有限公司

        关于自愿披露签订合作框架协议的公告

        本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

        重要内容提示：

        本次签订的协议属于双方基于合作意愿而达成的合作框架协议，后续的

        合作内容尚需进一步协商确定。公司将密切关注本协议涉及的后续事宜，严格按照有关规定履行公司决策审批程序和信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

        一、合作框架协议

        中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或“本公司”)董事会欣然宣布，本公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

        依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

        待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。本

        公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。

        本公司和深圳政府已同意进行真诚磋商，以就建议出资和具体支持事项签订最终协议。

        二、订约方资料

        本公司

        中芯国际及其控股子公司，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。本集团总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。中芯国际在中国上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。本集团还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

        深圳政府和深圳重投集团

        深圳政府为深圳市人民政府。

        深圳重投集团成立于2019年5月，是深圳市国有资产监督管理委员会(以下简称“深圳市国资委”)直管国有独资企业。作为深圳市重大产业的市场化导入和投资管理平台，立足于服务深圳市产业基础高级化、产业链现代化，立足于服务深圳市重大产业项目的创新资源引进，立足于服务深圳市战略性新兴产业的培育和孵化，着力发挥重大产业项目导入投资与战略新兴产业发展壮大等功能作用。深圳重投集团最终实益拥有人为深圳市国资委。

        据董事所深知、尽悉和确信并经作出一切合理查询后，除深圳重投集团于芯鑫融资租赁的9.69%股权外，深圳政府和深圳重投集团以及其最终实益拥有人均为独立于本公司和其关联(连)人士(定义见上市规则)的第三方。

        三、订立合作框架协议的理由

        通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇，该项目能够满足不断增长的

        市场和客户需求，推动本公司的发展。

        董事会认为建议于中芯深圳出资将促使本公司扩展生产规模和提升纳米技术服务，从而获得更高回报。

        综上所述，董事会认为订立合作框架协议符合本公司和其股东的整体利益。

        四、一般事项

        本次签订的协议属于双方基于合作意愿而达成的合作框架协议，后续的合作内容尚需进一步协商确定。公司将密切关注本协议涉及的后续事宜，严格按照有关规定履行公司决策审批程序和信息披露义务。

        本公司股东和潜在投资者于买卖本公司证券时务请审慎行事。

        五、释义

        于本公告内，除文义另有所指外，下列词汇具有以下涵义：

        「董事会」 指 董事会;

        「本公司」或「中芯国 指 Semiconductor Manufacturing International

        际」 Corporation(中芯国际集成电路制造有限公司

        *)，一家于开曼群岛注册成立的有限公司，

        其股份于联交所主板及上海证券交易所科创板

        上市;

        「合作框架协议」 指 本公司与深圳政府就(其中包括)建议出资订

        立的合作框架协议;

        「董事」 指 本公司董事;

        「本集团」 指 本公司和其附属公司;

        「香港」 指 中国香港特别行政区;

        「上市规则」 指 联交所证券上市规则及上交所科创板股票上市

        规则;

        「中国」 指 中华人民共和国;

        「该项目」 指 于深圳开发 12吋晶圆生产设施;

        「建议出资」 指 根据合作框架协议建议于中芯深圳出资;

        「深圳政府」 指 深圳市人民政府;

        「深圳重投集团」 指 深圳市重大产业投资集团有限公司，一家根据

        中国法律成立的公司;

        「芯鑫融资租赁」 指 芯鑫融资租赁有限责任公司，一家根据中国法

        律成立及有限存续的有限责任公司，并为本公

        司的联营公司;

        「中芯深圳」 指 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司，一

        家根据中国法律成立的公司，于本公告日期为

        本公司的全资附属公司;

        「联交所」 指 香港联合交易所有限公司;

        「上交所」 指 上海证券交易所

        「美国」 指 美利坚合众国;及

        「美元」 指 美元，美国法定货币。

        中芯国际集成电路制造有限公司

        董事会

        2021年3月17日

《电鳗快报》