奇葩!近16月仅用1.33%募集资金 突然宣布:终止!

2023-02-14 14:05 | 来源:中国基金报 | 作者:侠名 | [产业] 字号变大| 字号变小


在A股市场上,变更募投项目时有发生,但胜宏科技此次定增募投计划建设时间已过大半,却仅投入1.33%的募集资金,这一行为实属罕见。值得注意的是,近期胜宏科技二级市场股价...

        A股市场又现“荒唐”定增。

        2月13日晚间,近期股价大涨的胜宏科技(300476)披露一则令投资者费解的公告,其宣布将2021年11月所实施定增中的募投项目终止,该募投项目当初计划投入14.85亿元。但时间过了近16个月,胜宏科技投入了区区1976.4万元。该项目规划建设周期为24个月,如果按照预案披露时间算,当前已经快到这一规划时间的终点。

        而根据募集资金存放报告显示,其中大部分资金“躺在”理财账上。而且在去年年中,该公司还公开提及,这一募投项目为公司未来8-10年中长期发展战略所准备。在投资者的多次追问下,胜宏科技仍未明确提及这一风险。

        在A股市场上,变更募投项目时有发生,但胜宏科技此次定增募投计划建设时间已过大半,却仅投入1.33%的募集资金,这一行为实属罕见。值得注意的是,近期胜宏科技二级市场股价出现异动,在最近三个交易日内,涨幅接近30%。

        项目曾被寄予厚望

        胜宏科技13日公告显示,本次拟终止部分募集资金投资项目为“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”,同时拟终止项目涉及的募集资金金额为14.85亿元。

        该公司所提及终止的募投项目,源于2021年11月完成的一次定增。彼时,胜宏科技向特定投资者发行普通股8609.5万股,发行价为23.23元/股,扣除发行费用后的募集资金约19.85亿元。

        按计划,募集资金中的5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款,剩余14.85亿元用于上述“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”。

        根据2021年的公告显示,该募投项目拟新建高端多层板产能145万平方米/年、高阶HDI 40万平方米/年、IC封装基板14万平方米/年。项目拟投资总额为29.89亿元,其中拟使用募集资金14.85亿元,原计划建设期为24个月,第三年开始达产50%,第四年开始满产。

        实际上,该次定增预案早在2021年4月即首次披露预案。当时胜宏科技方面便称,该项目建设周期为24个月。当时,该公司披露,项目已取得江苏省南通市海门区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》,正在履行项目环评程序。

        这一项目也被胜宏科技寄予厚望。该公司乐观预计,项目达产后,年均实现销售收入43.65亿元,年均实现净利润5.58亿元。

        根据当时定增的上市报告书显示,此次定增共有16家机构和个人获配份额,其中不乏嘉实基金、博时基金等大型公募机构、以及诸如瑞士银行和巴克莱银行等外资机构。

        “忽悠式”回答投资者提问

        从定增落地算起,时间已经过了16个月。而从预案最初披露时间算起,更是已经接近2年。换言之,按照24个月的建设期,该项目原本应该已经接近竣工。

        不过,令投资者大跌眼镜的是,胜宏科技13日宣布终止该项目时披露,该项目投入金额仅为1976.4万元,占总体募集资金仅为1.33%。以此看来,该募投项目几乎没有任何进展。

        胜宏科技给出的解释是,该募投项目系公司于2021年结合当时市场环境、行业发展趋势及实际情况等因素而制定的募投项目,原计划扩充现有产品产能,同时对公司产品结构进行升级。但由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响,公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓。“因此选择终止该项目,未来将科学、审慎地选择新的投资项目”。

        该公司还表示,为顺应发展趋势以及客户需求,公司规划在越南、泰国等东南亚地区投资,将在认真考察和详细论证后,确定新的募集资金投资项目。

        需要注意的是,2022年投资者曾多次问及该募投项目进展,但胜宏科技方面并未明确披露风险。

        在去年5月的投资者交流中,胜宏科技在回答投资者关于项目何时竣工时,并未提及任何延期风险。在8月底,再次有投资者问及“募投项目进展”时,胜宏科技仅表示,目前仍在建设期,预计今年投产的可能性较小。更令人不解的是,该公司当时直言“南通厂区是为未来8-10年中长期发展战略而准备”。

        而且在去年12月中旬,投资者追问“南通项目停滞不前”时,该公司仅表示,公司适度调整投资项目进度安排。

        资金“躺在”理财账户之中

        记者查阅胜宏科技披露的两份《关于募集资金存放与使用情况的报告》发现,截至2021年12月31日,“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板项目”便已经投入1970.21万元。而截至2022年6月30日,该项目实际投入金额定格在1976.4万元。

        换言之,从2021年底至2023年1月31日,胜宏科技为在这一募投项目中仅投入6万余元。而且从2022年下半年以来,该公司未对这一募投项目投入一分钱。

        在此期间,从国信证券作为保荐机构出具两份核查意见显示,截至2021年12月31日,胜宏科技尚未使用的募集资金14.68亿元,其中,1.68亿元存放于公司募集资金专户,13亿元用于购买银行理财产品。而截止至2022年6月30日,该公司尚未使用的募集资金14.75 亿元,其中,2.88亿元存放于公司募集资金专户,11.87亿元用于购买银行理财产品。

        在两份核查意见中,国信证券均表示,公司对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在违规改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形。

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