大尺寸半导体硅片产能有望进一步提升  立昂微IPO今日启动发行

2020-08-25 02:20 | 来源:电鳗快报 | 作者:侠名 | [上市公司] 字号变大| 字号变小


据招股书显示,立昂微主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。......

        半导体行业再添一家,8月25日消息,杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”,股票代码“605358”)刊登了《发行安排及初步询价公告》、《招股意向书摘要》等相关公告与文件,意味着立昂微今日正式启动发行,距上市更近一步。

        据招股书显示,立昂微主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。

        其半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业,产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料,是作为生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。

        自2012年以来,我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据ICMtia

        统计的我国半导体制造材料市场需求数据,预计至2019年硅和硅基材料市场规

        模为210.8亿元,2012年至2019年的复合增长率为12.75%。

        根据中国半导体行业协会的统计,立昂微在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商,立昂微电在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力,具备一定的竞争优势。

        值得一提的是,经过多年发展,立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线,产品以中高端肖特基二极管芯片为主,在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势,长期以来立昂微电一直是ONSEMI的合作伙伴,立昂微电的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。

        近年来,立昂微积极进行产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作,2013年,立昂微成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术;2015年,立昂微收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业,成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一;2016年,立昂微顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集(Continental)的体系认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商;2017年,立昂微电以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品,从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。

        随着我国通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等相关终端领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,极大地促进了对半导体分立器件的市场需求,为半导体分立器件行业的发展提供了有力支撑。并且半导体硅片制造企业研发及生产能力的不断提升、国际化程度的不断提高,预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大的提升。

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