来源：21世纪经济报道

        据上交所网站消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。

        上交所公开信息显示，6月1日已经受理了中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。

        中芯国际：募集资金80亿元投入12英寸芯片SN1项目

        招股书显示，中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25.00%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目(投资额80亿元，拟投入资金占比40%);先进及成熟工艺研发项目储备资金(投资额20亿元，拟投入资金占比20%);补充流动资金(投资额80亿元，拟投入资金占比40%)。

        5月31日晚间，中芯国际港股发布公告，其股东大唐电信科技产业控股有限公司以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司均表示，将放弃人民币股份发行的优先认购权。

        中芯国际透露，大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

        资料显示，中芯国际之前是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A(科创)+H股的模式。

        根据早先公布的信息，中芯国际将发行16.86亿股份，折算发行价可能在12元左右，其中募集资金40%投入上海国产14nm工艺的生产项目。

        据悉，中芯国际的14nm去年底量产，不过当时产能比较小，今年重点建设14nm产能，今年3月达到4K晶圆/月，7月达到9K晶圆/月，12月达到15K晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。

        中芯国际产业链个股一览

        华创证券指出，随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。

《电鳗快报》