年内套现近90亿元 大基金收缩二级市场投资

2020-11-09 09:47 | 来源:证券时报 | 作者:阮润生 | [基金] 字号变大| 字号变小


伴随着部分项目进入退出期,以及二期的设立,大基金从2019年年底开始实施减持计划。

        自2019年年底,逐步进入退出期的国家集成电路产业基金(简称“大基金”)陆续在二级市场公布了对多家上市公司的减持计划,并且在2020年下半年迎来了减持小高峰。据证券时报·e公司记者不完全统计,今年来大基金在A股累计减持套现金额约89亿元。

        另一方面,大基金二期投资项目逐步落地,在资本市场上的投资风格也发生了变化。结合业内人士采访,记者发现,大基金对二级市场投资热情降温,从此前频繁协议受让、定增等方式,转向到上市前投资入股,并与半导体上市公司合资、成立基金等方式,精准参与产业一线的项目投资。

        高频减持

        承载集成电路产业扶持大任的大基金,一期成立于2014年9月,在二级市场露面始于2015年助力长电科技杠杆收购原全球第四大封装厂星科金朋,2017年、2018年,大基金频繁通过协议转让以及定制化定增现身A股,凭借对产业的精准了解,布局行业龙头。

        伴随着部分项目进入退出期,以及二期的设立,大基金从2019年年底开始实施减持计划。

        统计显示,截至今年三季度末,大基金直接位列22家上市公司前十大股东之中,期末参考市值合计为898.54亿元,今年第三季度也普遍取得良好业绩,平均净利润增速达到49%。另外,大基金还通过旗下投资公司持股中微公司、中芯国际-U。

        具体来看,大基金对旗下非科创板上市公司密集减持,涉及10家上市公司,减持比例并不高,大部分在1%,少数为2%。今年下半年尤其是第三季度为减持高发期,按照减持期间股价均价估算,大基金年内累计已减持套现约89亿元。

        大基金最新一例减持标的便是持仓最多的长电科技。作为A股半导体封装测试龙头,长电科技今年累计涨幅超过80%。根据减持计划,大基金拟在2020年9月23日至2021年3月21日期间通过集中竞价交易方式减持2%,且在任意连续90日内,减持股份的总数不超过公司总股本的1%。目前,大基金已经在10月15日至20日期间完成了减持计划的一半,结合期间股价均价估算,本轮减持套现约6亿元。

        从规模来看,大基金对三安光电、兆易创新和汇顶科技年内累计减持金额居前,在各家估算的套现规模均超过20亿元。其中,大基金对兆易创新、汇顶科技均采取了两轮减持计划,而对汇顶科技持股比例已降至5%以下。

        “聪明资金”增持

        对于减持事项,汇顶科技高管在日前召开的三季报业绩交流会上表示,大基金等作为投资者和股东,减持行为是他们正常行使股东的权利,都是作为专业投资机构的市场化行为,公司没有特别关注他们的想法。总体来讲,大基金已经享受到了汇顶以往发展带来的增值,这离不开公司业绩和能力的提升。

        另外,汇顶科技高管表示,公司一直在和现有的、潜在的一些长期价值投资的战略投资者进行沟通。

        对投资者而言,大基金的行业选股能力颇受肯定,大基金入股的瑞芯微今年来累计涨幅超过4倍,科创板公司沪硅产业-U涨幅超过2倍,而不少私募、公募,甚至北上资金都选择跟进。但具体操作上,并非一味跟随,甚至在大基金着手减持后,北上资金还是进一步加仓。

        比如,兆易创新在三季度末已经被大基金再度减持1%,而北上资金通过沪股通增持至2.6%。另外华夏国证半导体基金新进成为上市公司前十大股东,私募大佬葛卫东的持仓也保持不变。

        汇顶科技虽然被大基金、汇发国际减持,但三季度也获华夏国证半导体增持,国泰CES半导体基金亦新晋前十大股东。三安光电也获北上资金、华夏国证半导体增持,诺安、广发基金也进入了前十大股东。

        投资风格生变

        2020年,大基金资本市场布局相对低调:新进成为上市公司前十大股东的投资行为,均集中在科创板半导体上市公司,并以Pre-IPO轮投资布局为主,这方面最新一例便是联合投资50亿元增资芯片设计新锐紫光展锐。相比以往,大基金在A股定增、协议受让等入股的投资行为已经基本绝迹,二级市场上呈现以减持为主的收缩状态。

        接近大基金的业内人士也向记者表示,大基金二期将重点通过增资上市公司子公司、投资旗下项目等方式参与投资,或不会再直接受让上市公司股份。当前正处于大基金一期逐步清退、封库,与二期备案等工作交接期,加上受到疫情影响二期投资工作进展有所延后。

        从具体项目来看,在A股上市公司中,大基金二期围绕自主可控主体,在半导体制造、存储等薄弱环节,与上市公司的联手投资或直接参与项目投资等行为明显增多。

        作为国内拥有存储芯片完整产业链的上市公司,深科技今年10月份公告拟非公开发行募集资金总额不超过17.1亿元,拟将全部用于存储先进封测与模组制造项目。据介绍,该项目投资总额约31亿元,而深科技子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯签署协议,共同出资30.6亿元设立沛顿存储,作为募投项目实施主体。其中,大基金二期现金出资9.5亿元,持股31%,成为第二大股东。

        在芯片制造环节,大基金重点围绕中芯国际展开投资。除了通过鑫芯(香港)投资持股中芯国际约15%股份,今年5月份大基金二期联合上海集成电路产业投资再度向中芯南方注资,7月投资35亿元参与中芯国际回归A股。

        此外,大基金还入增资入股了兴森科技旗下的广州兴科半导体,投资IC封装产业项目。

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